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一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头

摘要

本实用新型涉及一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头,包括待焊接的第一焊件和第二焊件,在第二焊件上设置有背衬,背衬上设置有靠近第一焊件的嵌接面,嵌接面与第一焊件之间留有夹角。本实用新型第二焊件上背衬的嵌接面为斜边,形成斜背衬嵌接,引导第一焊件快速装配,提高装配效率;同时与第一焊件之间留有夹角,焊缝边界完全暴露,利于X光探伤直接进行,减小了打磨的工作量,提高了工作效率,可采用车加工一次完成背衬的去除工作,消除了打伤第一焊件和第二焊件的风险,降低质量损失,适用范围广。

著录项

  • 公开/公告号CN205129170U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2016-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安航空动力股份有限公司;

    申请/专利号CN201520832725.7

  • 申请日2015-10-26

  • 分类号B23K15/00(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人徐文权

  • 地址 710021 陕西省西安市未央区凤城十路

  • 入库时间 2022-08-22 01:15:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-07

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K15/00 变更前: 变更后: 申请日:20151026

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2016-04-06

    授权

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