法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-15
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R23/02 授权公告日:20160316 终止日期:20161030 申请日:20151030
专利权的终止
2016-03-16
授权
授权
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏,以及至少一侧到另一侧的短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中使用具有带束偏转功能的带电粒子束检查器从带尖端到尖端短,尖端到侧面短测试和侧面到侧面短测试区域的单元中获得此类测量结果阶段
机译: 一种带误差补偿功能的带材宽度测量装置
机译: 一种带误差补偿功能的带材宽度测量装置