机译:使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏,以及至少一侧到另一侧的短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中使用具有带束偏转功能的带电粒子束检查器从带尖端到尖端短,尖端到侧面短测试和侧面到侧面短测试区域的单元中获得此类测量结果阶段
公开/公告号US10199290B1
专利类型
公开/公告日2019-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 PDF SOLUTIONS INC.;
申请/专利号US201816019942
发明设计人 STEPHEN LAM;DENNIS CIPLICKAS;TOMASZ BROZEK;JEREMY CHENG;SIMONE COMENSOLI;INDRANIL DE;KELVIN DOONG;HANS EISENMANN;TIMOTHY FISCUS;JONATHAN HAIGH;CHRISTOPHER HESS;JOHN KIBARIAN;SHERRY LEE;MARCI LIAO;SHENG-CHE LIN;HIDEKI MATSUHASHI;KIMON MICHAELS;CONOR OSULLIVAN;MARKUS RAUSCHER;VYACHESLAV ROVNER;ANDRZEJ STROJWAS;MARCIN STROJWAS;CARL TAYLOR;RAKESH VALLISHAYEE;LARG WEILAND;NOBUHARU YOKOYAMA;
申请日2018-06-27
分类号H01L23/528;H01L21/66;H01L27/02;H01L27/118;H01L29/417;H01L29/06;G06F17/50;G06F11/07;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:08:39