退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN205016317U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-02-03
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞侃电子(上海)有限公司;泰科电子公司;
申请/专利号CN201520458963.6
发明设计人 胡成;苗传荣;陈建华;傅英松;卜建明;
申请日2015-06-30
分类号H01C1/144(20060101);H01C7/02(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人贺卫国
地址 200233 上海市中国上海漕河泾开发区钦江路287号
入库时间 2022-08-22 01:08:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-21
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01C1/144 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 申请日:20150630
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-02-03
授权
机译: 可回流焊接的正温度系数电路保护装置
机译: 可回流焊接的正温度系数电路保护零件
机译:业内首款可回流焊的热保护器件取代了功率FET
机译:高压集成电路电容触发式ESD保护器件的研究
机译:电路保护器件补全“绿色” IC
机译:低于100 nm CMOS电路时代的全硅化静电放电保护器件的稳健设计
机译:绝缘体上硅技术中的EOS / ESD保护器件和电路的建模,仿真和设计。
机译:开关式正温度系数PPY /(PSHE)展出的行为
机译:超薄SOI MOSFET中的回跳现象的紧凑等效电路模型和ESD保护器件设计实用指南
机译:热保护器件领域的铍热屏蔽技术