一种硅片和金属基座的无应力组合结构

摘要

本实用新型涉及一种硅片和金属基座的无应力组合结构，包括依次连接的MEMS硅片(1)、粘合剂层(2)和金属基座(3)，其中MEMS硅片(1)的玻璃基片(12)和粘合剂层(2)接合，MEMS硅片(1)的玻璃基片(12)与粘合剂层(2)间设有玻璃-粘合剂复合氧化物层(4)，粘合剂层(2)与金属基座(3)间设有粘合剂-金属复合氧化物层(5)。该实用新型解决了现有硅片和金属基座胶粘合的接合不牢固且产生应力的缺点，具有使得硅片和金属基座接合牢固且能有效消除键合面的应力，有效地提高了单晶硅压力/差压传感器的检测精度。