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公开/公告号CN204550045U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-08-12
原文格式PDF
申请/专利权人 天水华天科技股份有限公司;
申请/专利号CN201420835383.X
发明设计人 张胡军;张运娟;周建国;杨文杰;慕蔚;邵荣昌;
申请日2014-12-25
分类号
代理机构甘肃省知识产权事务中心;
代理人周立新
地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
入库时间 2022-08-22 00:44:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-12
授权
机译: 混合载板,例如用于汽车发动机控制电路,带有作为倒装芯片模块的微控制器,该倒装芯片模块连接到板上,在倒装芯片上还布置了其他混合载体基板,用于其他组件
机译: 用于涂覆光电芯片板上模块的方法和光电芯片板上模块
机译: IC尖端/芯片板上模块的密封模具和密封方式为IC尖端/芯片板上模块的无效
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:12 mm PCB上的放大器,校准电路和EMI抑制:压力传感器中的补偿芯片可校正温度变化
机译:Astro-E2板上带有前照明芯片的X射线CCD摄像机(XIS)的地面校准
机译:一种用于多芯片模块和板上芯片的计算机辅助空间选择性保护技术
机译:印刷电路板上的气隙传输线,用于芯片到芯片的互连。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:使用不同粘合剂连接mEm压阻式硅压力传感器芯片
机译:具有sITU校准功能的电子扫描压力传感器模块