公开/公告号CN204309390U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市广大电子有限公司;
申请/专利号CN201420495732.8
发明设计人 吴樊凡;
申请日2014-08-29
分类号
代理机构深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人尚振东
地址 518000 广东省深圳市宝安沙井后亭村展奇工业区一栋
入库时间 2022-08-22 00:35:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-14
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B41F31/02 授权公告日:20150506 终止日期:20150829 申请日:20140829
专利权的终止
2015-05-06
授权
授权
机译: 使用其的金属膜和无铅锡膏印刷方法
机译: 制造无铅焊锡膏和金属粉末的金属粉末的方法和设备
机译: 无铅焊锡合金,焊锡膏,电子电路安装基板和电子控制设备