法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-12
专利权的保全 IPC(主分类):G01R15/00 授权公告日:20150422 登记生效日:20191014 申请日:20140709
专利权的保全及其解除
2016-10-12
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01R15/00 变更前: 变更后: 申请日:20140709
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2015-04-22
授权
授权
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 智能对象芯片卡,一种操作方法,涉及同时操作接触和非接触接口,以及在零设置过渡期间延迟和/或模拟接触接口的零设置以重新初始化芯片
机译: 晶体管,例如热载流子注入金属氧化物半导体晶体管,例如。接触式智能卡的集成电路,其栅极包括在垂直于基板的方向上具有非零组成部分的非平面表面