公开/公告号CN204256120U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-04-08
原文格式PDF
申请/专利权人 北京华环电子设备有限公司;
申请/专利号CN201420716984.9
发明设计人 吴超;
申请日2014-11-25
分类号
代理机构北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘洪勋
地址 101500 北京市密云县工业开发区兴盛南路7号
入库时间 2022-08-22 00:32:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-08
授权
授权
机译: 将电子零件焊接到印刷线路板上的方法和设备,印刷线路板和电子零件的组装
机译: 印刷线路板,印刷线路板加强件和印刷电路板
机译: 介电层构成材料的制造方法,由此得到的介电层构成材料;利用介电层构成材料制造电容器电路成型件的方法,由此获得的电容器电路成型件;介电层构成材料和/或电容器电路形成件的多层和多层印刷线路板