印刷电路板组装件的防腐加固措施

摘要

文章叙述了PCB及IC装联后受应力缝隙、霉菌、有机气体等外界环境而产生腐蚀原因。并提出相应防护措施,对聚胺脂喷涂,有机硅灌封等工艺方法作了具体介绍,对几种有机硅橡胶合成比例和性能进行了比较。文章还介绍了表面处理剂的配置及应用。