公开/公告号CN204167298U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏长电科技股份有限公司;
申请/专利号CN201320787912.9
申请日2013-12-05
分类号
代理机构江阴市同盛专利事务所(普通合伙);
代理人唐纫兰
地址 214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号
入库时间 2022-08-22 00:29:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-02-18
授权
授权
机译: 在铅框架结构上具有倒装芯片的封装芯片规模包装和方法
机译: 在铅框架结构上具有倒装芯片的封装芯片规模包装和方法
机译: 在铅框架结构上具有倒装芯片的封装芯片规模包装和方法