公开/公告号CN103531619B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201310119631.0
申请日2013-04-08
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:39:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-05-04
授权
授权
2014-02-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/739 申请日:20130408
实质审查的生效
2014-01-22
公开
公开
机译: 具有低寄生BJT增益和稳定阈值电压的横向绝缘栅双极晶体管结构
机译: 具有低寄生BJT增益和稳定阈值电压的横向绝缘门双极晶体管结构
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