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三维印刷电路板天线及应用其的印刷电路板与电子装置

摘要

一种三维印刷电路板天线及应用其的印刷电路板与电子装置,三维印刷电路板天线包括第一金属平面、第二金属平面及镀通孔。第一金属平面位于印刷电路板的第一表面上,第二金属平面位于印刷电路板的第二表面上,第二表面相对于第一表面。镀通孔贯穿印刷电路板,镀通孔的一端开口位于第一金属平面中,镀通孔的另一端开口位于第二金属平面中,印刷电路板藉由镀通孔固定于壳体上。

著录项

  • 公开/公告号CN203690488U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201420057212.9

  • 发明设计人 陈昶达;

    申请日2014-01-29

  • 分类号H01Q1/36(20060101);H01Q1/38(20060101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人梁挥;常大军

  • 地址 215021 江苏省苏州市工业园区唐庄路8号

  • 入库时间 2022-08-22 00:10:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-02

    授权

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