ДОПОЛНИТЕЛЬНАЯ ЗАШИТА РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УЗЛОВ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ КОМПАУНДОМ НА ОСНОВЕ НИЗКОМОЛЕКУЛЯРНОГО КАУЧУКА ПДИ-ЗАК

摘要

Приведены результаты разработки компаунда на основе модифицированного низкомолекулярного каучука ПДИ-ЗАК для защиты электронных плат устройств особого назначения от неблагоприятных воздействий химических и физических факторов. Показано, что при использовании в качестве модификатора эпоксидной смолы ЭД-20 свойства полученного компаунда ПДИ-П удовлетворяют требованиям производства и эксплуатации изделий.