公开/公告号CN203261315U
专利类型实用新型
公开/公告日2013-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体(R&D)有限公司;
申请/专利号CN201320053262.5
申请日2013-01-24
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华
地址 法国格勒诺布尔
入库时间 2022-08-21 23:56:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-10-30
授权
授权
机译: 对于形成为系统裸片的多个裸片/ di中的每个裸片而言,其是产生集成电路的方式,该裸片具有可以由晶片所具有的集成电路,并且这种方式下,集成电路
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试