集成电路封装切筋工艺中减少产品开裂的模具

摘要

本实用新型的集成电路封装切筋工艺中减少产品开裂的模具，技术目的是提供一种减少废品率并且降低生产成本的集成电路封装切筋工艺中减少产品开裂的模具。包括有凹模块，所述凹模块上设有废料槽。本实用新型提高了产品的良品率，降低了生产成本，提升了生产效率，适用于集成电路的封装工艺中应用。