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一种大功率高亮度LED封装结构

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本实用新型公开了一种大功率高亮度LED封装结构，包括光源模块（1）和碳化硅散热体（2）；光源模块（1）为由57颗LED灯组成的整体为圆形的LED阵列；碳化硅散热体（2）为圆柱体形；光源模块（1）嵌装在碳化硅散热体（2）的前端；碳化硅散热体（2）的边沿部上设有4个轴向的安装孔（3）；碳化硅散热体（2）的中心部设有2个轴向的出线孔（4）。该大功率高亮度LED封装结构便于安装，散热效率高，易于实施，成本低。

著录项

公开/公告号CN203134867U

专利类型实用新型
公开/公告日2013-08-14

原文格式PDF
申请/专利权人深圳市宇浩光电有限公司;
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申请/专利号CN201320049045.9
发明设计人叶新光;
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申请日2013-01-29
分类号
代理机构
代理人
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区径贝居委会北环路创富科技园C栋三楼东面
入库时间 2022-08-21 23:52:33

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-01-15

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/64 授权公告日:20130814 终止日期:20180129 申请日:20130129

专利权的终止
2013-08-14

授权

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