一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正三棱锥组成，正三棱锥的倾角α为60°~65°；相邻正三棱锥的间距d为所述正三棱锥的边长a的1~1.4倍。本实用新型还公开了包括上述的经图案优化的LED芯片的图形化衬底的LED芯片。本实用新型与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，正三棱锥图形符合GaN的晶格结构，实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。