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LED 结构分析 衬底 芯片 nPSS 纳米压印技术 图形化 蚀刻技术;
机译:使用激光烧结在沟槽蓝宝石衬底上制造的倒装芯片粘合的倒装芯片粘合的基于紫外线LED的光提取的改进
机译:使用SN / ZN / Bi / Sn和Sn / Bi / Zn / Bi / Sn键合系统的LED芯片对LED芯片的芯片键合
机译:在(20(2)over-bar1)大块GaN衬底上生长的倒装芯片蓝色LED利用光电化学蚀刻去除衬底
机译:LED外延晶片的光致发光图像与LED芯片特性之间的相关性研究
机译:用于高性能集成电路器件的全铜芯片到衬底互连。
机译:高效发蓝光的SrLu2O4:Ce3 +具有高热稳定性适用于基于近紫外(〜400 nm)LED芯片的白光LED
机译:使用植被衬底材料与北海道新鲜木芯片使用植被衬底材料的适用性
机译:用于asIC认证的测试芯片。测试芯片和制造运行N06J结果。 HIRIs数据压缩器芯片。标准单元和sEU sRam芯片结果
机译:外延衬底,外延衬底的制造方法以及包括外延衬底的光电半导体芯片
机译:外延衬底,制造外延衬底的方法以及具有外延衬底的光电半导体芯片
机译:通过在外延晶片上制造发光二极管器件,切割外延晶片,将器件管芯倒装芯片键合以安装并减小生长衬底的厚度来制造倒装芯片发光二极管器件
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