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公开/公告号CN202888167U
专利类型实用新型
公开/公告日2013-04-17
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞市天域半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201220474481.6
发明设计人 李锡光;萧黎鑫;黎秀靖;张新河;俞军;刘丹;潘胜;
申请日2012-09-17
分类号
代理机构广州市南锋专利事务所有限公司;
代理人罗晓聪
地址 523000 广东省东莞市松山湖北部工业北一路五号
入库时间 2022-08-21 23:45:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-04-17
授权
机译: 一种用于以原位碳化硅-碳-碳基质复合物形式的碳化硅,颗粒和晶须形式的碳化硅的增效组合物
机译: 一种形成碳化硅多晶膜的方法及其制造碳化硅多晶衬底的方法。
机译: 一种基于用碳化硅纤维增强的碳化硅的陶瓷的制造方法
机译:碳化硅碳化硅碳化硅电解质碳化硅阳极氧化的动力学和热力学特性
机译:带混合梯板代替陶瓷的电力电子器件
机译:使用事实技术,电力电子器件可以通过传输走廊移动更多的电力
机译:硅,碳化硅和氮化镓在电力电子器件中的作用
机译:基于GaN的纳米级电子特性使用电子显微镜电力电子器件
机译:使用不规则形状和球形粉末的粘结剂喷射添加剂制造碳化硅纤维增强的碳化硅基复合材料
机译:通过一种生长过程中的Lyubes改性方法获得的碳化硅4h,15r,6h的碳化硅4h,15r,6h的编重比较椭圆分析
机译:冷却混合电力电子器件内槽微通道冷板的流态变换。