公开/公告号CN113463197A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 广州爱思威科技股份有限公司;
申请/专利号CN202110683397.9
申请日2021-06-18
分类号C30B29/36(20060101);C30B25/20(20060101);C30B25/02(20060101);
代理机构44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所;
代理人陈小娟
地址 510000 广东省广州市南沙区万顷沙镇南加三纵路6号8层810房之三十八(仅限办公)
入库时间 2023-06-19 12:48:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C30B29/36 专利申请号:2021106833979 申请公布日:20211001
发明专利申请公布后的驳回
机译: 碳化硅衬底,碳化硅晶片,制造碳化硅晶片的方法和碳化硅半导体器件
机译: 碳化硅衬底,碳化硅晶片,制造碳化硅晶片的方法以及碳化硅半导体器件
机译: 碳化硅晶体锭,碳化硅晶片,碳化硅晶体锭以及制造碳化硅晶片的方法