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一种过孔贴片LED封装基板

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本实用新型公开了一种过孔贴片LED封装基板，其包括本体（1）、设于该本体上的孔槽。所述孔槽中填满有容易焊接的金属材料（4）。本实用新型在沉铜过孔中先填满易焊接的金属材料，压模封胶LED时，溢胶就不会进入沉铜过孔中。如此，有效克服了手工清除溢胶导致工作效率低、生产成本高的缺陷，还大大提高了焊接的质量。

著录项

公开/公告号CN202871855U

专利类型实用新型
公开/公告日2013-04-10

原文格式PDF
申请/专利权人深圳市奥伦德科技有限公司;
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申请/专利号CN201220475572.1
发明设计人吴质朴;何畏;
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申请日2012-09-18
分类号H01L33/48(20100101);
代理机构44247 深圳市康弘知识产权代理有限公司;
代理人胡朝阳;孙洁敏
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡镇鹤洲鸿图工业园1栋
入库时间 2022-08-21 23:45:27

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-07-08

专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L33/48 合同备案号:2015440020178 让与人:深圳市奥伦德科技股份有限公司受让人:深圳市奥伦德光电有限公司实用新型名称:一种过孔贴片LED封装基板授权公告日:20130410 许可种类:独占许可备案日期:20150514 申请日:20120918

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2015-01-21

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L33/48 变更前: 变更后: 申请日:20120918

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2013-04-10

授权

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