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新型单晶炉热场、拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场

摘要

本实用新型公开了一种新型单晶炉热场、拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场,包括导流筒;其特征在于,所述导流筒表面设置有碳化硅涂层。本实用新型中的新型单晶炉热场,由于采用设置碳化硅涂层的导流筒,可降低硅单晶棒生产能耗,可降低5%以上。使用本实用新型中的新型单晶炉热场,拉制的N型<100>轻掺硅单晶的OISF可降低到100个/cm2以下。本实用新型中的新型单晶炉热场,能有效改善硅单晶棒中的Fe含量,平均值为1.80E+10atoms/cm3,最大值6.91E+10atoms/cm3。扩散长度达到450.2μm。

著录项

  • 公开/公告号CN202755095U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2013-02-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海合晶硅材料有限公司;

    申请/专利号CN201220316081.2

  • 发明设计人 韩建超;沈杨宇;

    申请日2012-06-30

  • 分类号C30B15/00(20060101);C30B29/06(20060101);

  • 代理机构31259 上海脱颖律师事务所;

  • 代理人李强

  • 地址 201617 上海市松江区贵南路500号

  • 入库时间 2022-08-21 23:42:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-24

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C30B15/00 变更前: 变更后: 申请日:20120630

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2013-02-27

    授权

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