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新型单晶炉热场、拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场

摘要

本发明公开了一种新型单晶炉热场,包括导流筒;其特征在于,所述导流筒表面设置有碳化硅涂层。本发明中的新型单晶炉热场,由于采用设置碳化硅涂层的导流筒,可降低硅单晶棒生产能耗,可降低5%以上。使用本发明中的新型单晶炉热场,拉制的N型轻掺硅单晶的OISF可降低到100个/cm

著录项

  • 公开/公告号CN103510154A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海合晶硅材料有限公司;

    申请/专利号CN201210225961.3

  • 发明设计人 韩建超;沈杨宇;

    申请日2012-06-30

  • 分类号C30B15/14;

  • 代理机构上海脱颖律师事务所;

  • 代理人李强

  • 地址 201617 上海市松江区贵南路500号

  • 入库时间 2024-02-19 21:18:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-02-24

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C30B15/14 申请公布日:20140115 申请日:20120630

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-01-15

    公开

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