公开/公告号CN202651107U
专利类型实用新型
公开/公告日2013-01-02
原文格式PDF
申请/专利权人 欣兴电子股份有限公司;
申请/专利号CN201220301053.3
申请日2012-06-25
分类号H01L23/495(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟;王锦阳
地址 中国台湾桃园县
入库时间 2022-08-21 23:39:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-01-02
授权
授权
机译: 中介层的制造方法,中介层和芯片封装结构
机译: 嵌入式中介层的结构和制造方法,使用该中介层的不同芯片的晶片级堆叠结构以及所得封装结构
机译: IC标签粘合体,具有IC标签粘合体的剥离片,具有IC标签粘合体的材料用剥离片,IC标签粘合体材料的卷绕体,具有IC标签粘合体的剥离片的制造方法,与IC标签剥离粘合体,制造该材料用片的方法,制造IC标签粘合体材料的卷绕体的方法,粘合中介体,剥离片,具有粘合中介体的带粘合体的材料用剥离片,卷绕体中介层粘合体材料,具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,具有该材料的具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,以及中介层的卷绕体的制造方法胶体材料