无基岛单圈单芯片倒装无源器件封装结构

摘要

本实用新型涉及一种无基岛单圈单芯片倒装无源器件封装结构，它包括引脚（1）和芯片（2），所述芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（8），所述引脚（1）外围的区域、引脚（1）与引脚（1）之间的区域以及芯片（2）外均包封有塑封料（3），所述引脚（1）下部的塑封料（3）表面上开设有小孔（4），所述小孔（4）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（4）内设置有金属球（6），所述金属球（6）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（7）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。