法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-03
避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L23/473 授权公告日:20121107 放弃生效日:20170503 申请日:20120330
避免重复授权放弃专利权
2014-12-17
专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/473 变更前: 变更后: 登记生效日:20141126 申请日:20120330
专利申请权、专利权的转移
2013-03-20
专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/473 变更前: 变更后: 登记生效日:20130217 申请日:20120330
专利申请权、专利权的转移
2012-11-07
授权
授权
机译: 晶圆保持的载体,使用该晶圆的双面抛光装置以及晶圆的双面抛光方法
机译: 从晶圆级封装结构和生产方式中分离出的组件及其晶圆级封装结构
机译: 微设备的晶圆级钝化结构,包括该晶圆的微设备以及制造晶圆级钝化结构和微设备的方法