一种LED线路基板及应用该结构的LED发光体热沉结构

摘要

本实用新型公开了一种LED线路基板及应用该结构的LED发光体热沉结构，基板的每个LED晶片固定铜箔的有机无机杂化绝缘板位置上开有多个晶片热沉通孔，晶片热沉通孔的孔径为0.1-0.3mm，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为10:1以上，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间通过晶片热沉通孔连通。由于LED晶片与散热体之间通过一细小的导热通道进行连通，形成一个热源端体积大、通过一中间通道过渡到极大散热前端的传导方式，保持热量单向走动，形成热喷流效果，有效加速热量从LED晶片的中心部位向外极大面积热沉，比以往的产品更能有效散热，效果极佳。