公开/公告号CN202422118U
专利类型实用新型
公开/公告日2012-09-05
原文格式PDF
申请/专利权人 迈普通信技术股份有限公司;
申请/专利号CN201220007090.3
发明设计人 胡松;
申请日2012-01-09
分类号
代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人牛峥
地址 610041 四川省成都市高新区九兴大道16号迈普大厦
入库时间 2022-08-21 23:33:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-09-05
授权
授权
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 一种利用以太网供电的系统板供电存储器的方法和装置
机译: 一种采用NFC认证的电池包双重安全装置及一种利用NFC认证为电动汽车供电的方法