一种手机摄像模组COB封装结构

摘要

一种手机摄像模组COB封装结构，包括镜座、安装于镜座上端部的镜头、位于镜座中与镜头对应的感光芯片、承载感光芯片及固定镜座的硬质PCB板、固定于PCB板上的分立元件以及连接于PCB板上用于与外部电路连接的柔性线路板，在柔性线路板上设置有连接器，所述的分立元件与PCB板之间、连接器与柔性线路板之间均为260℃±20℃回流焊的焊接固定，柔性线路板与PCB板之间为180~200℃回流焊的焊接固定。本实用新型可保证多次焊接时位于后续工位的焊接温度不会影响已经焊接完成的部件，保证了各部件连接的牢固性，保证了产品的良品率，使COB工艺使用更加灵活，减少了企业生产成本。