基于六西格玛的手机摄像头模组质量改善研究

摘要

基于DMAIC流程,全面分析手机摄像头模组的生产流程,找出影响良率的关键因素,即摄像头模组在点胶过程中溢胶出现黑点.对点胶的生产过程进行分析,利用Pareto图、因果矩阵、FAMA等找出产生溢胶的主要原因,运用Gage R&R确保测量胶高和粘合力的系统的稳定性,通过正态性检验、CPK等进行过程能力分析,通过残差分析找出溢胶的关键因素即胶量、针头气压、烤炉温度,然后进行DOE试验设计,确定出最佳参数,通过SPC控制图确保了产品处于受控状态,使摄像头模组点胶过程中出现溢胶的产品报废问题基本消除,提高了产品良率.