一种基于金凸点封装的非接触式智能卡

摘要

本实用新型涉及一种基于金凸点封装的非接触式智能卡，包括从上到下依次设置的上塑料层、INLAY层和下塑料层，所述的INLAY层设有电子标签；所述的上塑料层与INLAY层、下塑料层与INLAY层之间均设有印刷油墨层。与现有技术相比，本实用新型具有增加了卡体本身电性能、降低了成本等优点。