基于金凸点封装的超薄非接触式IC卡

摘要

本实用新型公开了一种基于金凸点封装的超薄非接触式IC卡，涉及智能卡制造技术领域，由一个中间INLAY层和至少两个厚度不大于0.1mm的透明PET/PVC塑料层构成，该IC卡使用金凸点生长技术对芯片进行高密度封装，缩小了封装的体积，通过在铝电极上采用化学镀金制作凸点，可以很容易实现量化生产，并比传统方式降低大量成本，配合镜像印刷、叠合最终制成超薄非接触式IC卡。