公开/公告号CN202049478U
专利类型实用新型
公开/公告日2011-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 浪潮(北京)电子信息产业有限公司;
申请/专利号CN201120063320.3
发明设计人 李仁刚;
申请日2011-03-11
分类号
代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司;
代理人栗若木
地址 100085 北京市海淀区上地信息路2号2-1号C栋1层
入库时间 2022-08-21 23:24:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-11-23
授权
授权
机译: 混合载板,例如用于汽车发动机控制电路,带有作为倒装芯片模块的微控制器,该倒装芯片模块连接到板上,在倒装芯片上还布置了其他混合载体基板,用于其他组件
机译: 倒装芯片的印刷电路板的填充材料,装有印刷电路板的填充材料以及填充芯片的比例验证的方法
机译: 倒装芯片的印刷电路板的填充材料,装有印刷电路板的填充材料以及填充芯片的比例验证的方法