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一种降低热噪声的硅外延平面晶体管结构

摘要

一种降低热噪声的硅外延平面晶体管结构,该所述结构包括:二氧化硅层(1)、基极(3)、发射极(4)、集电极(5)、N型半导体、P型沟槽区(7)、P型浓硼掺杂区(6)、N型浓磷掺杂区;二氧化硅层位于晶体管上面位置;发射极嵌入二氧化硅层位于上面中央位置,通过铝层(2)与N型浓磷掺杂区相连;基极是围绕发射极的一个嵌入二氧化硅层的环形区域,基极接触区通过铝层与N型半导体上P型浓硼掺杂区相连;集电极位于晶体管底层的N型浓磷掺杂区;P型沟槽区位于发射极下;基极、发射极和集电极通过引线与外界电路连接;所述P型浓硼掺杂区的表面浓度为2~5×10

著录项

  • 公开/公告号CN201788977U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江西联创特种微电子有限公司;

    申请/专利号CN201020244510.0

  • 发明设计人 赵建华;

    申请日2010-07-01

  • 分类号

  • 代理机构南昌市平凡知识产权代理事务所;

  • 代理人姚伯川

  • 地址 330012 江西省南昌市青山湖区罗家镇七四六厂内

  • 入库时间 2022-08-21 23:17:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-17

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L29/73 授权公告日:20110406 终止日期:20150701 申请日:20100701

    专利权的终止

  • 2011-04-06

    授权

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