公开/公告号CN201758122U
专利类型实用新型
公开/公告日2011-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 上海复旦微电子股份有限公司;
申请/专利号CN201020281983.8
申请日2010-08-05
分类号H01L23/488(20060101);
代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙);
代理人张妍
地址 200433 上海市杨浦区国泰路127号复旦科技园4号楼
入库时间 2022-08-21 23:16:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L23/488 授权公告日:20110309 申请日:20100805
专利权的终止
2012-08-01
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L23/488 变更前: 变更后: 申请日:20100805
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2011-03-09
授权
授权
机译: 用于汽车的半导体装置,具有传感器内部电路,噪声滤波电路,电源焊盘,接地焊盘和信号焊盘,它们形成在单个半导体芯片中,其中信号焊盘用于输入信号。
机译: 一种具有内部电路的可选焊盘到焊盘旁路的集成电路芯片
机译: 半导体芯片上的焊盘与安装有半导体芯片的电路板上的焊盘之间的引线键合方法