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一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路

摘要

本实用新型提供一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路,其包含存储阵列;该存储阵列上设有凸出部分和凹陷部分;设置在存储阵列一边的外围电路;该外围电路与存储阵列电路连接;其特征是,该芯片电路还包含设置在存储阵列的凸出部分的若干横向焊盘;以及设置在存储阵列的凹陷部分的若干纵向焊盘;横向焊盘和纵向焊盘与存储阵列和外围电路之间电路连接。本实用新型中横向焊盘和纵向焊盘的组合正好与凸出部分和凹陷部分达到互补,纵向焊盘充分利用了凹陷部分的面积;而凸出部分设置横向焊盘,减小了整个芯片版图的面积,同时有效的防止了面积的浪费或电路性能的下降,从焊盘到外围电路的布线距离和延时缩短,提升了芯片的访问速度。

著录项

  • 公开/公告号CN201758122U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海复旦微电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201020281983.8

  • 发明设计人 董艺;刘红霞;

    申请日2010-08-05

  • 分类号H01L23/488(20060101);

  • 代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张妍

  • 地址 200433 上海市杨浦区国泰路127号复旦科技园4号楼

  • 入库时间 2022-08-21 23:16:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-28

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L23/488 授权公告日:20110309 申请日:20100805

    专利权的终止

  • 2012-08-01

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L23/488 变更前: 变更后: 申请日:20100805

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2011-03-09

    授权

    授权

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