法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-03-25
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/488 授权公告日:20110223 终止日期:20140127 申请日:20100127
专利权的终止
2011-02-23
授权
授权
机译: 混合载板,例如用于汽车发动机控制电路,带有作为倒装芯片模块的微控制器,该倒装芯片模块连接到板上,在倒装芯片上还布置了其他混合载体基板,用于其他组件
机译: 将载板上的芯片安装到载具上的方法和由载板上的芯片和载具组成的光电组件
机译: 将半导体芯片倒装芯片安装到电路板上的方法,用于倒装芯片连接的电路板及其制造方法