公开/公告号CN201702514U
专利类型实用新型
公开/公告日2011-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州天弘激光股份有限公司;
申请/专利号CN201020191876.6
发明设计人 金朝龙;
申请日2010-05-17
分类号
代理机构南京苏科专利代理有限责任公司;
代理人陈忠辉
地址 215021 江苏省苏州市工业园区跨塘分区瑞华路1号
入库时间 2022-08-21 23:15:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-03
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K26/38 授权公告日:20110112 终止日期:20180517 申请日:20100517
专利权的终止
2011-01-12
授权
授权
机译: 晶圆划片的激光加工装置及使用该方法的晶圆划片方法
机译: 晶圆划片的激光加工装置及使用该方法的晶圆划片方法
机译: 具有高速激光束焦点定位系统到任意3D位置和激光束衍射系统的半导体晶圆切割和划片系统及装置