一种半导体封装去溢料装置

摘要

一种半导体封装去溢料装置，包括切筋机导轨、自动送料架、收料架、自动移位装置、对位调节机构、刮片。去溢料装置安装在自动切筋机上，与切筋同步完成。加装了去溢料装置的自动切筋机投入生产后，将切筋、去溢料两道工序合为一道，从而简化了生产工艺、降低了生产成本、提高了生产效率，去溢料合格率达到100％。