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具有交替的长焊盘和短焊盘的半导体器件

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摘要

制备在半导体芯片(51)上的集成电路(IC)通过焊盘阵列(50)电连接到封装的引线(54)；焊盘阵列包括暴露在第一局部收缩开口(51e/51f)的长焊盘(50a)和暴露在第二局部收缩开口(51d)并与长焊盘交替的的短焊盘(50b)，第一局部收缩开口的宽部分与相邻的第二局部收缩开口的宽部分偏置，以便制造出小于40微米的细距排列的长焊盘和短焊盘。

著录项

公开/公告号CN1191628C

专利类型发明授权
公开/公告日2005-03-02

原文格式PDF
申请/专利权人恩益禧电子股份有限公司;
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申请/专利号CN98117399.3
发明设计人高森一雄;
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申请日1998-08-27
分类号H01L23/48;H01L21/60;
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人穆德骏
地址日本神奈川
入库时间 2022-08-23 08:57:34

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2007-10-24

专利权的终止未缴年费专利权终止

专利权的终止未缴年费专利权终止
2007-10-24

专利权的终止未缴年费专利权终止

专利权的终止未缴年费专利权终止
2005-03-02

授权

授权
2005-03-02

授权

授权
2003-06-18

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更前: 变更后: 登记生效日:20030425 申请日:19980827

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2003-06-18

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更前: 变更后: 登记生效日:20030425 申请日:19980827

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2003-06-18

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更前: 变更后: 登记生效日:20030425 申请日:19980827

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
1999-03-03

公开

公开
1999-03-03

公开

公开
1999-02-10

实质审查请求的生效

实质审查请求的生效
1999-02-10

实质审查请求的生效

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