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魏东;
北京遥测技术研究所,北京,100076;
软钎焊接; 带有接地式焊盘器件的焊点; 温度冲击载荷; 裂纹;
机译:使用通用NSMD焊盘结构接地通孔焊盘来抑制不同基板之间的BGA连接结构不必要的泄漏
机译:使用接地通孔焊盘通用NSMD焊盘结构检查异种衬底之间BGA连接结构不必要的泄漏抑制
机译:基于广义Foldy-Lax方程的任意形状电源/接地平面在3-D IC和封装中具有不规则抗焊盘的多个过孔的快速宽带建模方法
机译:一个640×480间接飞行时间CMOS图像传感器,带有4分接7-μm全球快门像素和固定模式相位噪声自补偿方案
机译:使用WinIGS在23.9kV至4.16kV和13.8kV至4.16kV配电变电站中进行触摸和阶跃电位分析,这些变电站带有垫装式变压器,浮地和其他裸露的不接地金属体
机译:通过引用表达理解和场景图解析接地的交互式自然语言接地
机译:新型电化学方法研究al-au焊盘焊盘互连的腐蚀机理
机译:非H-2连接淋巴细胞激活决定因素的研究。 I.带有mLs产品的细胞类型的描述。
机译:半导体器件,包括在参考信号焊盘附近的接地焊盘和在焊盘之间的电容器
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