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刘金凤;
中国电子学会;
印刷电路板;
机译:01005无源元件表面安装组件的工艺和焊盘设计优化
机译:返璞归真第19部分-柔性电路的表面安装焊盘端接
机译:一种新的引线到焊盘对准技术,用于表面安装元件放置
机译:利用SOP(焊盘)技术的高密度POP(封装)技术的表面安装组件挑战
机译:使用行为表面粗糙度模型的高速PCB迹线设计和带有非功能焊盘的高速测试优惠券设计
机译:一种基于混淆映射和DNA存储技术的一次性焊盘密码算法
机译:用于表面安装式永磁电机磁体设计减少转矩脉动的交替槽绕组定子设计
机译:流光管的焊盘,焊盘和直接阴极读数
机译:具有接触的表面安装单元和相关的表面安装单元的电路板具有SMD功能部件,该功能部件可穿透到焊盘平面以下或位于焊盘平面下方
机译:端子结构表面安装的电子元器件,包括表面安装的电子元件的端子结构,表面安装的电抗器
机译:表面安装电路板的焊盘布局方法及其表面安装电路板
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