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硅衬底外延片去边装片器

摘要

本实用新型提供一种硅衬底外延片去边装片器,该装片器用于解决使破片与圆片一起置于磷酸槽内去边腐蚀的问题,以提高效率。该装片器包括有栅格槽的篮体,所述篮体包括至少一个上篮体、至少一个下篮体和一个用于提起篮体的提杆;上篮体和下篮体结构相同,上篮体和下篮体上设有沿中心轴呈放射状分布的所述栅格槽;上篮体和下篮体相扣在一起使它们的栅格槽相对,合形成容置外延片的圆片槽;提杆与篮体连接。栅格槽用于间隔和托住圆片。本实用新型应用于硅衬底LED外延片的生产过程,可以提高大大提高破片的腐蚀效率,也节约了磷酸和提高了工作人员的操作安全性,使硅衬底外延片的去边腐蚀工艺得到很大改善。

著录项

  • 公开/公告号CN201327825Y

    专利类型

  • 公开/公告日2009-10-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 晶能光电(江西)有限公司;

    申请/专利号CN200820199506.X

  • 发明设计人 李迪;徐小红;王健荣;封波;

    申请日2008-12-12

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 330029 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

  • 入库时间 2022-08-21 23:05:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-06-15

    避免重复授权放弃专利权 IPC(主分类):H01L21/673 授权公告日:20091014 放弃生效日:20081212 申请日:20081212

    避免重复授权放弃专利权

  • 2009-10-14

    授权

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