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具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构

摘要

一种具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构,其包括:一基板单元、一发光单元、及一封装胶体单元。该基板单元具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹。该发光单元具有多个设置于该基板本体上的发光二极管芯片,其中每一个发光二极管芯片分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端。该封装胶体单元具有多个分别覆盖于该等发光二极管芯片上的封装胶体。

著录项

  • 公开/公告号CN201122599Y

    专利类型

  • 公开/公告日2008-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宏齐科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200720178677.X

  • 发明设计人 汪秉龙;庄峰辉;吴文逵;

    申请日2007-09-18

  • 分类号

  • 代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王月玲

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-21 22:59:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-11-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L25/00 授权公告日:20080924 终止日期:20120918 申请日:20070918

    专利权的终止

  • 2008-09-24

    授权

    授权

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