公开/公告号CN201122599Y
专利类型
公开/公告日2008-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 宏齐科技股份有限公司;
申请/专利号CN200720178677.X
申请日2007-09-18
分类号
代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司;
代理人王月玲
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-21 22:59:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-11-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L25/00 授权公告日:20080924 终止日期:20120918 申请日:20070918
专利权的终止
2008-09-24
授权
授权
机译: 具有高效率的水平发光效果的发光二极管芯片密封结构。
机译: 具有增强光混合效果和发光效果的荧光层结构及其制造方法,以及具有荧光层结构的发光二极管封装结构
机译: 多芯片的发光二极管封装结构,用于产生形状类似于圆形的发光效果