公开/公告号CN201091031Y
专利类型
公开/公告日2008-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 宏齐科技股份有限公司;
申请/专利号CN200720125556.9
申请日2007-09-24
分类号
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人陈肖梅
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-21 22:59:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-12-01
避免重复授权放弃专利权 IPC(主分类):H01L25/00 授权公告日:20080723 放弃生效日:20070924 申请日:20070924
避免重复授权放弃专利权
2008-07-23
授权
授权
机译: 具有高效率的水平发光效果的发光二极管芯片密封结构。
机译: 具有增强光混合效果和发光效果的荧光层结构及其制造方法,以及具有荧光层结构的发光二极管封装结构
机译: 多芯片的发光二极管封装结构,用于产生形状类似于圆形的发光效果