公开/公告号CN201039583Y
专利类型
公开/公告日2008-03-19
原文格式PDF
申请/专利权人 连伸科技股份有限公司;陈介修;
申请/专利号CN200620137452.5
发明设计人 陈介修;
申请日2006-10-17
分类号
代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司;
代理人孙皓晨
地址 中国台湾
入库时间 2022-08-21 22:57:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-23
专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K1/02 授权公告日:20080319 申请日:20061017
专利权的终止
2008-03-19
授权
授权
机译: 具有金属箔的高导热胶板或粘附有金属板的高导热胶板的制造半导体模块的方法
机译: 高导热性氮化铝烧结体,使用该基板的基板,电路板,半导体器件以及制造高导热性氮化铝烧结体的方法
机译: 聚合物成分,导热板,带金属箔的高导热胶板,带金属板,金属基电路板和电源模块的高导热胶板