要解决的问题:为了提供能够改善成型品的导热性的聚合物组合物,具有优异的导热性的导热片,具有金属箔的高导热性粘合片,高导热性粘合剂具有金属板的板和金属基印刷电路板以及能够抑制内部温度上升的功率模块。 <解决方案>本发明提供了一种聚合物组合物,其包含由氮化硼形成的聚集颗粒和聚合物组分,其中根据纳米压痕方法,该聚集颗粒具有≥500MPa的硬度。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2009024126A
专利类型
公开/公告日2009-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 NITTO DENKO CORP;
申请/专利号JP20070190833
申请日2007-07-23
分类号C08L101/00;C08K3/38;B32B9/00;B32B15/08;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/03;H05K1/05;H01L23/14;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:40:33