用于金属基板高导热绝缘介质胶膜技术的探讨

摘要

针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜使溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,本文探讨以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料,固化剂和固化促进剂,再加入丙烯酸树脂和光引发剂等采用紫外光固化制备用于金属基板高导热绝缘介质胶膜。通过对影响高导热绝缘介质胶膜的成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等因素的研究,制备出适用期长、导热率达到2 W/(m·k)、剥离强度为1.4N/mm、耐浸焊时间大于300S的高导热绝缘介质胶膜。