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公开/公告号CN200948910Y
专利类型
公开/公告日2007-09-19
原文格式PDF
申请/专利权人 林志;
申请/专利号CN200620120543.8
发明设计人 林志;
申请日2006-06-22
分类号
代理机构
代理人
地址 100038 北京市海淀区复兴路4号36单元201号
入库时间 2022-08-21 22:55:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-08-19
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-09-19
授权
机译: 具备Cu-Al-Co合金电极/布线,Cu-Al-Co合金电极/布线材料以及使用该电极的电极/布线膏材料的电子零件
机译: 用于流胶或涂饰膏的混合机的特点是方便,易于清洁,减少粉尘产生,最小的价格,减少的时间和力费支出,紧凑和简单
机译: 易出膏机
机译:转录组分析提供了新的见解,菌根真菌真菌鹅膏菌泛thertherina含有钾长石和磷灰石的能力
机译:Morchella Esculenta L的酚类分析和抗氧化能力通过化学和电化学方法在多壁碳纳米管膏电极下
机译:碳纳米材料型和量对水泥膏自感应能力的影响
机译:水泥膏中超吸收性聚合物颗粒的吸收能力和间距评价
机译:用于热和机械键合的纳米复合膏
机译:转录组分析提供了新的见解菌根菌真菌鹅膏菌pantherina耐K钾长石和磷灰石的能力
机译:水泥膏中超吸收聚合物吸收能力和空间分布的评价
机译:非金属材料可支持性。任务订单0001:非金属材料可支持性项目(1-052):双组分环氧糊膏粘合剂用于铝合金修复粘结的评价。