公开/公告号CN2437342Y
专利类型
公开/公告日2001-07-04
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军第四五七医院;
申请/专利号CN00230524.0
申请日2000-08-01
分类号A61M3/02;A61F9/00;
代理机构湖北省专利事务所;
代理人朱盛华
地址 430012 湖北省武汉市汉口工农兵路83号
入库时间 2022-08-21 22:41:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2003-09-03
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
2001-07-04
授权
授权
机译: 印刷线路板的层间连接孔以及形成层间连接孔的方法
机译: 在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法降低金属间介电层的寄生电容的同时降低特性,同时减小p的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法
机译: 层间连接孔的结构,层间连接孔和印刷线路板的制造方法